研究人员开发了一种用于制造先进电子产品的纯金微球阵列的方法，提高了连接的可靠性和微显示的性能，在高分辨率显示器方面具有广阔的应用前景。

由中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所专家领导的研究团队成功研发出一种基于金球阵列的高效构造方法，用于制造应用于先进封装的异方性导电胶膜（ACF）。

相关研究成果已发表在《自然-通讯》上。

随着电子设备的体积不断缩小，实现既可靠又能防止短路的优质连接变得愈发困难。2014年，一家日本公司使用金属涂层聚合物微球阵列开发了阵列ACF以建立这些连接，但金属和聚合物之间的连接在压力下可能会开裂，从而影响性能。

在本研究中，研究人员开发了一种新方法，通过定位自组装和激光辐照成熟策略，在1分钟内制备出纯金微球阵列。该技术依赖于快速的逐层激光诱导熔化和融合过程，有效避免了各向异性生长原理。

该策略的基本优势在于，由初始模板微孔决定的金微球的成型尺寸以及在其内部的精确定位。这一特性不仅便于精确控制，还确保了与产业中光刻技术的兼容性。

多功能性和材料优势

该技术还具有灵活性，可用于制造包括由金和其他金属制成的合金微球在内的各种微球。当用激光照射这些微球时，它们会平稳地融合在一起，形成稳定且耐用的材料。

与商用镀金微球相比，纯金微球更具灵活性，更能承受压力下的电气问题。这些金微球阵列有助于改善微显示器的粘合性，如μLED芯片中使用的微显示器，这些显示器是制造高分辨率显示器的关键。

这一突破可能会对电子和显示技术的未来产生巨大影响。