你是否为芯片的同质集成感到怀旧？哪里有一个平板，你可以用手将所需的电路装入其中？或许去乐高店是最好的选择。世界其他地方正迅速转向异质集成——在这里，电路板呈现3D形式，芯片则是电子和光子功能的组合，并且每一项规格都以纳米为单位。正如它听起来的那样具有挑战性，但却更加有趣。

在比利时，距离乐高总部约550英里的地方，一群研究人员开发了一种新的集成方法，即微传输印刷（μTP），它将晶圆键合集成（高通量集成）的优点与反向芯片（flip-chip）集成（预制和预测试非原生组件、高对准精度集成、不干扰硅光子学（SiPh）流程）的优点结合在一起。

他们的工作发表在《IEEE量子电子选题杂志》上。

翻转芯片集成的过程涉及到放置一系列锡膏，看上去就像乐高砖上的凸起。加热装配体后，这些凸起会形成完美的小型焊球，借助表面张力的神奇效应来传导电信号。然而，灰色焊料并非用于传输光信号的连接材料。相反，光子芯片之间进行光传输的波导（又称为光导线）要么与其它功能设备同时制造，要么在光子芯片安装在硅平台上后再制作。

当今的商业电子产品中，使用了印刷的电子路径和导电胶粘剂来实现灵活性。然而，本篇论文所描述的并不是通过印刷玻璃波导板来实现的，可以将其比喻为通过贴纸或传统的印刷方式来烫印皮革的过程，这类似于将印章按压在纸上。研究人员所采用的印章是用100% PDMS材料制成的，透明度较高，而儿童玩具“Silly Putty”中的成分则包含了65%的聚二甲基硅氧烷（PDMS）。

所以，想象一下你的乐高积木散落在地板上，高度和形状各异。为了保持你的图案，但又可以一次性地移动它们，你可以将无聊的橡皮泥拉长并压在乐高上。然后，你将带着附着着乐高的橡皮泥移动到一个板子上。用力按下。轻轻地剥离PDMS。哇，你以极高的并行性将乐高转移了过去。该设计具备令人印象深刻的1微米的横向对齐容忍度。但是，为什么需要转移呢？

答案是，使用本地底片制造"III-V器件"更易且成本更低。发光器件需要具有直接能带材料，例如磷化铟或砷化镓（它们属于周期表第三和第五组的III-V材料）。比利时的研究人员也在他们的波导中使用III-V材料。然而，出于经济原因，这些微米级零件最终必须放置在硅底片上。

转移技术是多用途的。μTP的其他应用正在进行中，包括：InAs/GaAs量子点激光器、Ce:YIG磁光材料用于光隔离器、周期极化LiNbO3用于非线性光学以及BiCMOS电子器件。扩大技术规模，使其适用于200毫米和300毫米晶圆也正在进行中。研究人员不断改善设备性能（例如激光器电力转换效率）并研究产量和可靠性。

然而，要将这个过程作为一种生产技术来使用，还有一段距离要走。