高通技术公司近日表示，它正在为先进的机器人产品、 5G无线网络和边缘人工智能应用推出新的平台支持。该公司在其年度高通 5G 峰会活动中推出了高通机器人解决方案，因为它认识到 5G 在智能手机之外的众多领域不断发展。借此契机，高通宣布推出高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人(AMR)参考设计，扩展其具备前沿5G和边缘AI技术的机器人解决方案路线图。
高通最新的先进边缘AI机器人解决方案将支持打造更高效、更自主、更先进的机器人。上述解决方案将助力推动众多商业领域的创新，包括AMR、配送机器人、高度自动化制造机器人、协作机器人、城市空中移动(UAM)飞行器、工业无人机基础设施和自主安防解决方案等。
高通机器人RB6平台基于高通领先的机器人平台而打造，是高通推出的旗舰级机器人解决方案，凭借增强的AI和5G技术提供扩展功能，将企业级和工业机器人创新提升至全新水平，该平台结合了 Qualcomm AI Engine 和 5G 芯片功能，可实现尖端应用和可能性，包括更智能、更安全的机器人和环境。
上述全新解决方案提供业界领先的5G连接能力，在全球主流网络、企业网络和专网中支持Sub-6GHz和毫米波频段。高通机器人平台灵活的架构可通过扩展卡支持不断演进的连接特性，包括通过扩展卡让高通机器人RB6平台在未来支持3GPP Release 15、 16、17和18特性。该平台通过增强的高通AI引擎带来顶级的边缘AI和视频处理功能，支持每秒70至200万亿次运算(70-200 TOPS，INT8)。
此外，高通机器人RB6平台提供了全面、可定制且易于使用的丰富硬件及软件开发工具组合。其全集成的顶级AI SDK、高通智能多媒体SDK为开发者提供灵活的软件功能。上述SDK融合多媒体、AI与ML、计算机视觉(CV)和网络构建模块，支持端到端机器人应用部署。
高通RB5 AMR参考设计是全球首个提供紧密集成的AI和5G增强功能的自主移动机器人参考设计。这一全新解决方案能够助力加速商业、企业级和工业机器人的开发，可帮助计划采用机器人并发挥智能网联边缘解决方案优势的行业拥抱创新机遇。
目前，高通与领先的机器人、无人机和智能设备生态系统领军企业持续合作，推动顶级5G和边缘AI赋能的解决方案创新。合作伙伴包括凌华科技、Akasha Imaging(Alphabet旗下公司)、Cyngn、灵动科技、创屹科技、现代汽车集团、inVia Robotics、LG电子、微软Azure 专用多接入边缘计算(MEC)、ModalAI、Naver Labs、普渡科技、三星电子、Teraki、美国菲力尔公司(Teledyne FLIR)和创通联达等。高通RB5 AMR参考设计现已通过ModalAI预售，高通机器人RB6开发套件现已通过创通联达销售。
高通方面认为，随着越来越多的机器人技术的推出，我们看到机器人技术应用发展到新的领域，例如第一英里和最后一英里的送货机器人、城市空中交通、智能制造以及无线工厂，所有这些领域的进步都将显着帮助人类并产生大量经济产出。通过简化物流、运输、制造和其他方面，它将使我们的生活变得更美好、更简单。
